台积电 (TSMC) 于最新的年度报告中首度坦承，在美中科技战与出口管制压力下，公司对客户「后端用途」没办法完全掌握，难以杜绝产品遭第三方转运至受限实体。这段话其实是呼应去年「华为 Ascend 910B AI 晶片」事件，因台积电当时被指出间接出货给被美国制裁的华为，引发外界关注。
台积电揭露关键困境：客户用途不透明、无法全面掌握流向
台积电在报告中明确指出：「我们在供应链中的角色，天生就难以掌握最终产品的用途与用户」。换句话说，就算台积电遵守美国的出口管制规定，但客户或第三方后续怎么使用这些晶片，公司很难完全掌握。
遭疑间接供货华为，台积电去年即通报美台政府
去年加拿大科技研究机构 TechInsights 指出，华为的 Ascend 910B AI 晶片中含有由台积电生产的零件。台积电表示，当时发现异常后，已立即中止对该名客户出货，并在 2024 年 10 月主动向美国与台湾政府通报可能有「晶片被转运到限制对象」的情况。台积电也配合美方要求，进一步提供相关文件。
美国要求台积电、三星强化内控，中国企业遭新一轮制裁
今年稍早，美国政府再度针对 AI 晶片出口祭出新一轮限制规范，点名要求包括台积电与三星必须对客户进行更严格的审查。同时美国还将 16 家中国企业列入黑名单，其中包括与华为晶片流向相关的厦门算能科技有限公司 (Sophgo Technologies)。此外，新加坡公司 PowerAir Pte 也被加入制裁清单，传出与晶片转运事件有关。
再怎么努力，也无法百分百保证完全合规
台积电强调，特别是在与多家无晶圆厂 (fabless) 企业合作的情况下，像是：
- 辉达 (NVIDIA)
- 高通 (Qualcomm)
- 联发科 (MediaTek)
等业者委托制造后，这些晶片很可能又被整合进手机、AI 装置中，无法保证所有客户后续用途皆为合法。
美中科技战延烧，晶片转运风险难防
此次台积电反映出台湾企业身处美中科技战的两难。即便合规经营、严格控管，仍难防第三方绕道、转运到制裁对象。未来随着出口管制升级，台湾半导体业者可能还得面对更复杂的「客户用途风险」控管压力。
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